水碧清环保:宁夏SDG酸性吸附剂--厂家价格

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新闻:宁夏SDG酸性吸附剂--厂家价格

半导体制作可能排放的特殊毒性气体种类众多,像薄膜成长制程、化学气相沉积(CVD)、干蚀刻(dry etching)、扩散(diffusion)、离子植入(ion implantation)与磊晶(epitaxy)制程等等所排放的AsH3、PH3、SiH4、B2H6、SiH2Cl2,CL2,HF,PH3,NH3,HBr,F2,HCL,COS等等,都是含有特殊毒性的危险气体。针对此类的废气处理需把握各单元所排放的废气特性,串联多种不同型式的废气处理设备和吸附剂。目前常应用于处理半导体制程中特殊毒性气体处理的处理技术,一般可以分为四种,干式吸收或吸附法、湿式洗涤法等。其中各种吸附剂的配合使用为目前半导体行业的主流处理技术。

半导体工段
处理气体
成分备注
名称
半导体厂流程
Etching
BCl3, BF3, Cl2, F2, HCl, etc.
半导体用活性炭系列,耐高温,阻燃
XFJ-CS-1
蚀刻流程
BCl3, BF3, Cl2, HBr, HCl, HF, F2, WF6, etc.
氢氧化物系列
XFJ-CS-2
蚀刻流程
Diffusion
B2H6, SiH2Cl2, SiH4, Si2H6,CO etc.
氢氧化物常温催化剂系列
XFJ-GW-3
扩散流程
BCl3, Cl2, NH3, SiH2Cl2, etc.  
氧化金属系列
XFJ-CAN-4
扩散流程
Ion Implantation
AsH3, B2H6, H2S, H2Se, PH3, etc.
氧化金属系列
XFJ-LW-5
离子植入流程
BCl3, BF3, Cl2, GeF4, HBr, HCl, HF, F2, etc.
氢氧化物系列


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